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| 研發(fā)樣板貼片中元器件位移原因和解決方法 |
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在電子加工行業(yè)研發(fā)樣板貼片的品質(zhì)直接關系到整批加工任務的完成品質(zhì)如何,而SMT貼片打樣過程中偶爾也會遇到元器件位移的情況,任何元器件進行再微小的位移都會影響貼片打樣的品質(zhì),所以今天就來說說元器件位移的原因和解決方法.
第一,其實導致SMT貼片打樣過程中元器件位移的原因是非常多的,比如在很高BTU爐子上因為風扇的風力較大這個時候小的元器件或者位置高的元器件就可能發(fā)生位移.還有就是當加工的過程中傳送導軌震動時也會導致元器件位移,而且貼片機本身的傳送也會造成部分影響.
第二,在SMT貼片打樣時出現(xiàn)元器件位移也可能是因為焊盤的問題,比如焊盤設計的不夠合理或者焊盤的尺寸太大托舉時就會出現(xiàn)位移.而在貼片的過程中很多引腳少或者跨距大的元器件會發(fā)生位移,這其實是焊錫表面的張力導致的,而為了避免出現(xiàn)這種情況SIM卡以及焊盤和鋼網(wǎng)開窗時寬容必須小于引腳寬度才行.
第三,當元器件本身不符合標準時也會出現(xiàn)位移,比如元器件兩端的尺寸大小不同,還有就是定位孔以及安裝卡槽位的時候出現(xiàn)元器件受力不夠均勻,這個時候也容易造成位移,還有就是情況比較特殊的元器件,比如鉭電容排氣時也會導致周邊的元器件位移.
第四,剛才提到的這些元器件位移的情況如何避免了,其實方法很簡單首先要保證錫膏焊盤等需要的物品都符合標準,其次就是使用活性比較強的錫膏,這樣元器件就不會發(fā)生位移的情況了.
剛才提到的幾點就是SMT貼片打樣過程中出現(xiàn)元器件位移的原因以及解決方法,雖然元器件位移不是大問題但是嚴重影響了加工的效率以及成品的品質(zhì),所以剛才提到的這些還是應該了解下才行. |
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