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| 樣板貼片方法 |
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1，矩形、圓柱形Chip組件的貼片方法
用鑷子夾持組件，將組件焊端對齊兩端焊盤，居中貼放在焊盤焊膏上，有極性的組件貼片方向要符合圓紙要求，確認準確后用鑷子輕輕撳壓，使組件焊端浸入焊膏。
2，SOT的貼片方法
用鑷子夾持組件體，對準方向，對齊焊盤，居中貼放在焊盤焊膏上，確認準確后用鑷子輕輕撳壓組件體，使組件引腳不小于1／2厚度浸入焊膏中，要求組件引腳全部防置于焊盤上。
3，SOP、QFP的貼片方法
器件1．腳或前端標志對準印制板字符前端標志，用鑷子或吸筆夾持或吸取器什，對準標志，對齊兩側或四邊焊盤，居中貼放，并用鑷子輕輕撳壓器件體頂面，使組件引腳不小于1／2厚度浸入焊膏中，要求組件引腳全部放置于焊盤上。
4，SOJ、PLCC的貼片方法
SOJ、PLCC的貼片方法同SOP、QFP、由于SOJ、PLCC的引腳在器件四周的底部，因此對中時需要用眼睛從器件側面與PCB板成45度角檢查引腳與焊盤是否對齊。
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